新浪科技讯 4月30日上午音讯，蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达到协作，两边将根据平头哥的玄铁系列处理器及AI算法一起研制物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。据悉，现在已发动研制一款智能语音芯片，估计下一年出货量超3000万套。
揭露音讯显现，中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等范畴，累计出货量超6亿颗。其创始人兼CEO刘助展以为，无线蓝牙耳机将终究进化成独立智能终端，语音功用是其“智能晋级”的重要一步。为此，中科蓝讯引入平头哥玄铁系列处理器，依托平头哥智能语音渠道开发新一代智能语音芯片。
“芯片研制是个长周期、高投入的进程，在AIoT年代，咱们应该习惯快速改变的商场，用最快速度、最低本钱完结芯片规划。”刘助展说，平头哥经过敞开IP核、敞开芯片规划渠道以及供给定制化AI算法计划的方法，向中小企业敞开芯片规划能力，下降了芯片规划企业的时刻和本钱投入。
据悉，平头哥致力于成为AIoT年代的芯片基础设施供给者，协助芯片规划企业下降芯片规划门槛，让中小企业快速完成产品化，往后还将与中科蓝讯一起推动以玄铁处理器为中心的AIoT生态建设。(何畅)
